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供应大功率LED模顶封装硅胶
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- DX-8071A/B大功率LED模顶封装硅胶 产品详细介绍本产品是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED的模顶(Molding)封装工艺。
*于大功率LED的模顶封装,具有高透光率、高硬度和*的耐紫外老化性能,对PPA及各类金属的粘结性能佳,适用于于大功率LED的模顶封装工艺。
特性与优点: 不含溶剂,对环境无污染; 耐高低温性能优异,可在-50-250oC下长时间使用; 产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化; 产品固化后透光性能*,耐紫外性能优异; 产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
技术指标固化前性能 DX-8071A DX-8071B外观 Appearance 无色透明液体 雾状液体粘度 Viscosity (mPa.s) 3500±500 4000±500混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1可操作时间 Working Time >8h @ 25oC固化后性能 (固化条件:80oC 1h +150oC 3h)硬度 Hardness(Shore A) 65-75拉伸强度 Tensile Strength(MPa) >6.5断裂伸长率 Elongation(%) >120折光指数 Refractive Index 1.41透光率 Transmittance(%)450nm 95 (2mm)体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm 1.0×1015热膨胀系数CTE(ppm/oC) 290使用方法1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;2.将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。
推荐固化条件为:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化3h。
客户可根据实际条件进行微调,必须保证150oC下固化2h以上。
注意事项 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输; 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月; A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气; 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥; 产品禁止接触含氮、磷、硫、*基、多*基、*物及铅、锡、*等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装 DX-8702 A:500g DX-8702 B:500g 此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。
但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。
更详细的产品资料请洽我司客服中心或登陆网址:www.daxichem.com诚信通:*** 标签: 广州市大功率 广州市大功率厂家
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